双组分有机硅低密度灌封胶简介

双组分有机硅低密度灌封胶，是一种双组分有机硅低密度灌封胶， 室温快速固化，固化后质地软、密度低，具有优异 的抗震性。用于一般电器模块、电源、电子元器件、 动力电池圆柱电池组的固定、防护。

双组分有机硅低密度灌封胶技术参数表

双组分有机硅低密度灌封胶特性与优点

①固化前流动性好，操作时间适中， 固化过程中不收缩，具有优异的 流动性和排泡性，可渗入细小元 器件缝隙；

②优异的耐高低温性能，完全固化 后可在-40℃～+200℃范围内长 期保持其弹性；

③优异的电气绝缘性能，耐电弧电 晕，可对电子元器件进行长期有 效的保护；

④符合RoHs要求。

双组分有机硅低密度灌封胶典型应用 

①电源模块深层灌封保护

②电子元件深层灌封保护

③逆变器深层灌封保护

④电控深层灌封保护

⑤LED照明深层灌封保护

⑥新能源汽车动力电模块

双组分有机硅低密度灌封胶注意事项 

①切勿饮用。 

②避开儿童可触及的地方保管。 

③产品放置须远离火源。 

④请确认使用的正确性之后再使用。 

⑤使用前确保应用界面清洁。 

⑥使用气动点胶机直接点在元器件上，或其他方法直接点胶。

（本品采用20kg/组包装，特殊要求可协商后指定包装。）

双组分有机硅低密度灌封胶储藏和有效期 

①室温阴凉干燥通风处贮存，自生产之日起，贮存期为9个月。 

②品为非危险品，按非危险品贮存及运输。

若要了解更多关于双组分有机硅低密度灌封胶的属性，请联系康利邦朱先生18682875695

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