一、电子 & 半导体(最大用量领域)
PCB/FPC:SMT 回流焊、波峰焊遮蔽(PI 金手指胶带)、电镀 / 蚀刻遮蔽,260℃短时耐温、热撕无残胶
半导体、芯片封装:晶圆制程遮蔽、载带保护膜、等离子工艺遮蔽、功率器件绝缘固定
显示行业:高温制程保护膜、低析出光学硅胶保护膜、氟膜贴合、OCA 辅助固定(选加成型低析出款)
模组:无线充模组固定、镜头模组耐高温保护膜、柔性线路绝缘包裹
模切辅料:高温双面胶、离型膜接驳胶带、低表面能(硅胶件、氟塑件)粘接固定
高剥离力保护膜胶水(压敏胶 PSA)四大主流体系
高剥离一般指:>500gf/in,常见 800~1600gf/in,多用于难粘面、粗面、高温制程、排废保护膜、金属 / 型材 / 塑胶厚保护膜
制作硅胶粘接专用胶带,选对核心胶料是关键。行业内不少胶带厂商都曾遇到同类选型难题:用丙烯酸压敏胶制备,贴附硅胶后一撕即脱;换用普通有机硅压敏胶,又必须先对硅胶做底涂或等离子活化,工序繁琐且良率难控。
想要能真正能直接适配硅胶基材、制成高可靠粘接胶带,可以试试粘硅胶专用的BPO有机硅压敏胶。
庆祝康利邦成立14周年庆暨董事长岳总致词
塑料粘硅胶应该用什么胶水粘合--康利邦
我想找一款硅胶胶水有推荐的吗
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请推荐一个粘性较强的强力胶水。
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