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粘合剂、有机硅材料制造商

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有机硅压敏胶资讯
  • 两者都是“把流体转移到基材上”,但目的完全不同:涂布做均匀功能层,丝印做选择性图形。

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  • 一、电子 & 半导体(最大用量领域)
    PCB/FPC:SMT 回流焊、波峰焊遮蔽(PI 金手指胶带)、电镀 / 蚀刻遮蔽,260℃短时耐温、热撕无残胶
    半导体、芯片封装:晶圆制程遮蔽、载带保护膜、等离子工艺遮蔽、功率器件绝缘固定
    显示行业:高温制程保护膜、低析出光学硅胶保护膜、氟膜贴合、OCA 辅助固定(选加成型低析出款)
    模组:无线充模组固定、镜头模组耐高温保护膜、柔性线路绝缘包裹
    模切辅料:高温双面胶、离型膜接驳胶带、低表面能(硅胶件、氟塑件)粘接固定

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  • 高温有机硅压敏胶(有机硅 PSA)

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  • 丙烯酸压敏胶耐候性显著优于 SIS 橡胶胶,弱于加成型有机硅压敏胶;溶剂型>普通水性丙烯酸;配方差异极大,普通高剥款最突出问题是「粘力爬升」

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  • 高剥离力保护膜胶水(压敏胶 PSA)四大主流体系
    高剥离一般指:>500gf/in,常见 800~1600gf/in,多用于难粘面、粗面、高温制程、排废保护膜、金属 / 型材 / 塑胶厚保护膜

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  • # 自粘性硅凝胶(自粘硅凝胶 / 软硅压敏凝胶)

    它是**低交联密度的双组份加成型铂金硅凝胶**(有机硅),A/B 1:1 混合固化,固化后是**果冻状、很软、自带温和表面粘性**的弹性凝胶,不是硬硅胶,也不是强力结构胶。

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  • 高温保护膜绝大多数用**压敏胶**(轻轻按压即可贴合,撕除保护),主要分**有机硅压敏胶、改性丙烯酸压敏胶、PU(聚氨酯)压敏胶、热熔橡胶压敏胶**四大类。

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  • 制作硅胶粘接专用胶带,选对核心胶料是关键。行业内不少胶带厂商都曾遇到同类选型难题:用丙烯酸压敏胶制备,贴附硅胶后一撕即脱;换用普通有机硅压敏胶,又必须先对硅胶做底涂或等离子活化,工序繁琐且良率难控。
    想要能真正能直接适配硅胶基材、制成高可靠粘接胶带,可以试试粘硅胶专用的BPO有机硅压敏胶。

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