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电子元器件粘接用什么胶水

文章出处:https://www.sz-kangli.com 作者:康利邦 人气:1116 发表时间:

电子元器件粘接选胶,核心看功能需求——是固定、密封、导热还是导电,不同工况用不同胶:


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KN-300N硅胶密封条胶水

特性:1.耐高低温-60~200℃ 2.耐臭氧 3.耐紫外线 4.绝缘性优良 5.不发白不发硬

应用:1.各种硅胶密封圈2.各种电子元器件的绝缘 3.硅胶杂件

产品包装:100克/支 330克/支

几个实用细节

  1. 表面处理决定成败:丙酮/异丙醇擦净油污,PTFE/PE等难粘材料必须打底涂(如94底涂剂)。
  2. 胶层别太厚:灌封/密封控制在2~5mm,太厚固化慢且内应力大。
  3. 固化时间:RTV硅酮表干10~20分钟,完全固化需24h~7天(取决于厚度和湿度);环氧类通常8h基本固化、72h达最佳强度。
  4. 环保要求:出口产品认准ROHS/REACH,硅酮类和UV胶大多已合规。

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